题目
A.焊带直线度调试只需调试硬件机构拉焊带在一条直线上
B.为保证电池片摆放压实焊带,小底板真空要求一般高于其他底板
C.焊偏呈奇偶片的规律分布时,调试对应牵引夹钳即可
D.背面焊偏目前最主要的影响因素是焊带拉伸不落槽现象
第4题
A.尝试不同拉伸参数进行调试
B.更换不同批次焊带验证
C.怀疑有问题的焊带进行测试屈服强度
D.将有问题的焊带在OK的机台进行验证
第7题
A.主、副灯丝同时点亮,或其中一根灯丝断丝
B.灯泡漏气、冒白烟、内部变黑
C.灯口歪斜、活动或焊口假焊
D.经过检测合格、编号的灯泡
第8题
A.偏移导致相邻线路露出NG
B.焊盘区:有效面积>75%原焊盘面积OK
C.圆环pad,最小圆环导体裸露宽度>0.05㎜OK
D.未超出±0.3㎜判定OK
第9题
以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的
A、热影响区小,焊接区精确度高
B、须使用特殊焊媒
C、无污染
D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金
E、焊件无需包埋
第10题
以下对激光焊接的描述中,哪项是错误的
A、热影响区小,焊接区精确度高
B、需使用特殊焊媒
C、无污染
D、特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金
E、焊件无需包埋
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