关于成膜工艺，物理成膜法不包括下列哪一项（）

气相沉积技术工艺方法有

A真空蒸镀

B溅射镀

C离子镀

D化学气相沉积

A.真空蒸镀

B.溅射镀膜

C.离子镀膜

D.分子束外延技术

A.真空蒸镀

B.溅射镀膜

C.离子镀膜

D.分子束外延技术

A.提升法

B.真空电镀法

C.阴极溅射法

D.离子镀法

A.真空镀膜

B.离子电镀

C.浸泡法

D.磁控阴极法

电镀工艺是将欲镀零件作为电解池的______；阳极氧化是将需处理的部件作为电解池的( )。

(a) 阴极 (b) 阳极 (c) 任意一个极

A.镀膜采用的是浸泡法

B.涂层的厚度为3～5μm

C.涂膜层的成分以有机硅为主

D.用石英材料的镀膜层目前为最佳膜层

低温镀铁工艺中需要进行阳极刻蚀处理，目的是______。

A.除去表面油污、油漆

B.除去表面氧化膜

C.在表面除去氧化膜生成钝化膜

D.除去表面上的油膜

A.电解液

B.电源

C.镀槽

D.工件