运用射线照相法进行焊缝质量检测时，各种焊接缺陷在底片上显现的特征不同，以下属于焊缝未熔合的是（)

A.无任何裂纹

B.无未熔合

C.无未焊透

D.无夹渣

E.无气孔

F.无咬边

根据GB150.4-2011:10.3.4对容器直径不超过800mm的圆筒与封头的最后一道环向封闭焊缝,当采用不带垫板的单面焊对接接头,且无法进行射线或超声检测时,允许不进行检测,但需采用气体保护焊打底。()

A.I

B.Ⅱ

C.Ⅲ

D.Ⅳ

A.Ⅰ

B.Ⅱ

C.1

D.2

焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x射线或γ射线）透视和（）。

A．磁粉探伤 B．超声波探伤 C．着色探伤 D．金相试验

A.GB/T11345

B.GB/T3323

C.NB/T47013.3

D.GB/T150

焊缝内在质量检测时，常用的无损检测方法有射线（x 射线或γ射线）透视和（）。

A.磁粉探伤

B.超声波探伤

C.着色探伤

D.金相试验