以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A、金瓷衔接处为刃状

B、支持瓷层

C、与预备体密合度好

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠的描述，错误的是

A、瓷层越厚越好

B、镍铬合金基底冠较金合金强度好

C、避免多次烧结

D、体瓷要在真空中烧结

E、上釉在空气中完成

A.与预备本密合度好

B.支持瓷层

C.金瓷衔接处为刃状

D.金瓷衔接处避开咬合区

E.唇面为瓷层留出0.8-1.2mm间隙

以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数

D.体瓷要在真空中烧结

E.上釉在空气中完成

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.上釉在空气中完成

D.体瓷要在真空中烧结

以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的

A．支持瓷层

B．与预备体紧密贴合

C．金瓷衔接处为刃状

D．金瓷衔接处避开咬合功能区

E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙

A、应与预备体密合

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

A、支持瓷层

B、与预备体紧密贴合

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合功能区

E、为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大

C.两者会产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度

以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述，哪项是错误的

A、切缘预备成与牙体长轴唇向45°角

B、唇面分两个平面磨除

C、保留舌隆突外形

D、唇侧形成龈下肩台

E、形态圆钝