下述造成铸件表面粗糙的原因有

下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

A、熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B、包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀

C、合金过熔

D、铸型烘烤焙烧不正确

E、铸造后铸型冷却过快

下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是

A、熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B、包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀

C、铸型烘烤焙烧不正确

D、合金过熔

E、铸造后铸型冷却过快

下述各项不是造成铸件表面粗糙的原因的是

A、熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B、包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀

C、铸型烘烤焙烧不正确

D、合金过熔

E、铸造后铸型冷却过快

A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B.包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀

C.铸型烘烤焙烧不正确

D.合金过熔

E.铸造后铸型冷却过快

造成铸件表面粗糙的原因不包括 ()

A、铸件表面粘砂

B、蜡型表面光洁度差

C、浇铸时熔金温度过低

D、铸模腔内壁脱砂

E、内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

下列哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

A．熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确

B．铸造后铸型冷却过快

C．包埋料的粉液比例不当，颗粒分布不均匀

D．铸型烘烤不正确

E．合金熔解过度

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

哪项不是造成铸件表面粗糙的原因A、熔模表面张力大，涂挂性差

B、合金过度熔化

C、焙烧温度过高

D、低温烘烤、缓慢升温

E、包埋料粉液比不当

支架蜡型包埋后进行烘烤焙烧的目的与哪项无关A、使铸圈透气性增加

B、通过缓慢升温，使铸件中水分均匀蒸发干燥

C、使熔模熔化、外流、挥发

D、提高铸型的冲击性和强度

E、缩小液态合金与铸型的温差

制作侧腭杆的要求不包括哪项A、位于上颌硬区的一侧或两侧

B、多与前后杆混合使用，也可单独使用

C、侧杆上缘离开余留牙龈缘2mm

D、杆的厚度为1～1.5mm，宽3.5～4mm

E、杆中间厚，边缘薄

若金属采用钴铬合金，最佳铸造时机是A、合金熔点基础上增加50～70℃

B、合金熔点基础上增加80～120℃

C、合金熔点基础上增加100～150℃

D、合金熔点基础上减小50～70℃

E、合金熔点基础上减小80～120℃

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

A.熔模表面具有一定的光洁度

B.包埋前进行有效脱脂处理

C.选择优质包埋料

D.以上都是

E.前两项是

下述造成铸件适合性差的原因，除外

A、铸件的冷却方法

B、包埋材料与专用液体的比例

C、复制模型材料的影响

D、熔模在铸型中的位置

E、临床设计不当

铸造表面粗糙是指

A．铸造金属冠边缘与可卸代型工作模型的基牙之间的边缘有间隙

B．熔模经包埋、铸造后所获得的铸件某些部位缺损

C．铸件上可看到明显的断裂纹

D．铸件上有气孔

E．熔模经包埋、铸造后的铸件表面形成原熔模没有的金属突起