题目
A.瓷粉堆塑时混入气泡
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混入杂质
第1题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因()。
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混人杂质
第2题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是
A、瓷粉堆塑时混入气泡
B、烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C、烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
D、基底冠表面多方向打磨
E、瓷粉中混入杂质
第3题
PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法
A、从基底冠开始,重新制作
B、去除整个瓷面,基底冠处理后重新上瓷
C、切瓷,清洁后重新构筑体瓷、切瓷
D、切瓷与修补瓷的混合瓷,进炉烧烤
E、增高温度,再进炉烧烤
第4题
A.在瓷粉混合中或混合后有杂质
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.不透明瓷层有气泡
D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
E.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
第5题
A.不透明瓷层有气泡
B.瓷粉堆积时混入气泡
C.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
D.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
E.在瓷粉混合中或混合后有杂质
第6题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
第7题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
第8题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是
A.在瓷粉混合时有杂质
B.烧烤时升温速度过快,抽真空速率过慢
C.不透明层有气泡
D.牙本质层瓷层过厚
E.烤瓷炉密封圈处有异物,影响真空度
第9题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确
A、不透明层有气泡
B、升温速度过快,抽真空速率过慢
C、瓷粉堆塑时混入气泡
D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度
E、瓷层烧结温度过高,升温速度过慢
第10题
下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因,错误的是
A、瓷粉堆筑时混入气泡
B、瓷粉混合中有杂物
C、烧结时升温速度过快,抽真空速率过慢
D、不透明层有气泡
E、瓷层过厚
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