为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该（）

A.器件损坏或击穿

B.性能退化

C.没有损坏

D.潜在性失效

A.元器件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元器件的功能和寿命，降低品质

B.因强电场或大电流，导致静电敏感器件内部发生热崩溃，金属熔融，介电质崩溃，表面崩溃，而使元件功能失效(永久损坏)

C.因瞬间的电场击穿或电流产生过热，使元器件受损，即使仍可工作，但是寿命及性能大受损，导致性能退化/潜伏故障

D.不会造成什么影响，可以不用理会

A.避免部件上有静电

B.部件上的CMOS器件易被静电击穿

C.防止触电

D.避免部件被磁化

A.工作电压应选择最高偏压，以便得到最大的信噪比

B.光电检测器是反向加压的

C.防止静电击穿

D.使用过程中应防止高温偏置，热循环以及管子漏气受温度的影响

A.插板

B.电路板

C.IC芯片

D.单板

A.30kV

B.1KV

C.5KV

A.考虑人体安全

B.提供一条有效路径使人体的静电释放,保证人体处于零电势,从而防止人体放电损坏ESD敏感器件

C.考虑设备安全

D.限制人员移动