金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（）

A．利于金属肩台承受瓷层传导力

B．避免引起应力集中

C．避免锐角

D．确保瓷层有足够的厚度

E．便于操作

烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于

A、咬合区

B、非咬合区

C、颈缘

D、切缘

E、牙冠的中1/3

A．金属基底的厚度

B．金-瓷衔接线的位置

C．金-瓷结合线的外形

D．金-瓷衔接处瓷层厚度

E．金-瓷衔接处瓷层的外形

在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

A、烤瓷冠颜色改变

B、烤瓷冠强度减弱

C、金属基底冠增强

D、瓷裂和瓷崩

E、瓷层减薄

正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于

A、咬合功能区

B、非咬合功能区

C、颈缘

D、切缘

E、牙冠的中1/3

在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近 ()

A、舌侧

B、唇侧

C、颈缘

D、牙体中1/3

E、牙体中1/2