下列选项中，会造成切粒时出现缠刀或“灌肠”现象的是（)。

A.切刀磨损

B.纯水温度低

C.比例计调整不合适

D.模板磨损严重

A.切刀磨损

B.切粒机入口压力低

C.切粒机入口压力高

D.熔体色相差

A.切刀与模板间隙大

B.颗粒水温低

C.模头堵孔

D.颗粒水温高

A.灌肠

B.切刀干磨

C.水泵振动大

D.切粒机故障

A.切刀轴

B.切刀

C.切刀盘

D.切粒水

A.由于切刀断裂或切刀钝而造成切刀切不断颗粒而引起的。

B.由于PCW温度过高，而造成切出来的颗粒得不到及时冷却而引起。

C.由于开车时聚合物已从模板挤出来，而切刀还未贴近模板或颗粒水进入水室太慢而引起的。

D.由于切刀缠上聚合物而切不到颗粒而引起的。