题目
第1题
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
A.DIP：双列直插式封装
B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体
C.SOT：小外形晶体管
D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体
第7题
A、TM使用信元模式封装
B、Ethernet和PPP使用帧模式封装用于转发
C、信元模式封装时，如果报文中已经懈怠了MPLSHeader，第一个信元会保留该MPLSHeader
D、MPLS封装有帧模式和信元模式
第8题
封发方式的三种形式是()。
A.直封、单封、集封
B.互封、直封、临封
C.混封、集封、临封
D.单封、混封、集封
第9题
第10题
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