关于导体镀层所使用的金属材料的用途， 描述正确的是（）

A.不接受内层铜箔导体裂纹

B.允许外层导体裂纹

C.允许孔壁镀层轻微裂缝

D.镭射钻孔的孔允许与TargetPAD切边

A.金属材料

B.绝缘体

C.导体

D.半导体

A.导体

B.半导体

C.金属材料

D.绝缘体

A.由热导体材料制成的电阻是正温度系数电阻

B.由热导体材料制成的电阻是负温度系数电阻

C.金属材料具有热导体的特点

D.绝缘物质具有冷导体的特点

A.随着温度的升高，电阻值增大的那种材料称为冷导体

B.金属材料都具有冷导体的特点

C.由冷导体材料制成的电阻是正温度系数电阻

D.由冷导体材料制成的电阻是负温度系数电阻

A.金属材料的盐碱密度越高对测温越有利

B.金属材料的强度超高对测温越有利

C.合金材料掺杂越均匀对测温越有利

D.金属纯度越高对测温越有利

A.热镀

B.渗镀

C.电镀

D.喷镀