利用均值一极差图控制过程，得到X=65，R=2.0，查表得A2=0.577、D4=2.115，D3=0。从现场采集一组数据，X=67.1，R=5。可以得到的结论是（）。

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.均值一极差图

B.P图

C.u图

D.单值图

A．如果每次取2~7个晶体坯，最好用均值一极差控制图

B．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值一极差控制图

C．如果每次抽取7个以上的晶体坯，最好用均值一标准差控制图

D．如果抽样间隔期不变，采用单值一移动极差控制图的检出力（功效）最低

A.均值极差图

B.均值移动极差图

C.散布图

D.P图

A.np图和P图

B.单值一移动极差图

C.均值一极差图

D.c图和μ图

E.排列图

均值-极差控制图上有中心线 CL、上控制界限 UCL 和下控制界限 LCL，其中，均值控制图的上、下控制界限可以用来判断()。

A 过程是否稳定

B 过程中心与规格中心是否发生偏移

C 与规格要求对比，判断过程能力是否充分

D 是否有不合格品产生

A.过程是否稳定

B.是否有不合格品产生

C.与规格要求对比，判断过程能力是否充分

D.过程中心与规格中心是否发生偏移

A.均值一极差控制图

B.单值一移动极差控制图

C.不合格品率控制图

D.单位不合格数控制图

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图