题目
A、0.5
B、1
C、不在
第1题
A.锡残留
B.最小的
C.200X及以上
第2题
A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X
第3题
A.100X显微镜下观察
B.200X显微镜下测量
C.测量芯片四个角和中间bump
D.测量最大扁平直径数值
第4题
A.测量显微镜
B.推晶机
C.x-ray透视机
D.上芯机
第5题
第6题
第7题
A.100X显微镜下测量
B.100X显微镜下确认,200X测量
C.200X显微镜确认并测量
第8题
中药半夏粉末,在经过透化后,在显微镜下可见()
A.草酸钙针晶
B.草酸钙簇晶
C.草酸钙方晶
D.草酸钙棱晶
第9题
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