题目
第1题
第2题
A.200mm2
B.500mm2
C.800mm2
D.1000mm2
第3题
第4题
A.为使外表面光滑,避免引起电场集中。
B. 为防止挤塑半导体电屏蔽层时半导体电料进入线芯。
C. 可有效地阻止水分顺线芯进入。
D. 利于电缆弯曲。
第5题
第6题
第7题
第8题
第9题
第10题
A、电缆结构
B、导体形状
C、工艺过程
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