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第1题
为保证PCB焊盘的可焊性,下列哪些工艺属于相应措施()
A.喷锡
B.化学镀镍/浸金
C.有机涂覆(OSP)
D.沉铜
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第3题
化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺。()
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第4题
为了达到绝缘的目的,铝合金表面处理方法选择()。
A.硫酸阳极氧化
B.化学镀镍
C.黑色阳极氧化
D.草酸阳极氧化
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第5题
为了达到染色的目的,铝合金表面处理方法选择()。
A.硫酸阳极氧化
B.化学镀镍
C.黑色阳极氧化
D.草酸阳极氧化
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第6题
为了达到便于钎焊的目的,铝合金表面处理方法选择()。
A.硫酸阳极氧化
B.化学镀镍
C.黑色阳极氧化
D.草酸阳极氧化
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第7题
8、化学镀镍的后处理有镀后热处理和镀层封闭处理,下列哪项不是热处理的目的。
A.加热除氢
B.提高硬度
C.改善结合力
D.提高表面粗糙度
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第8题
任何金属都可以用化学镀镍的方法使表面沉积一层金属镍。()
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第9题
化学镀镍槽用的耐酸搪瓷桶,搪瓷层越厚、表面越光滑越好。()
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第10题
OSP板是PCB的一种,OSP是PCB的表面工艺处理的一种()
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