焊接电流（）或焊接速度过快，熔池存在时间太短，气体来不及从熔池金属中逸出易形成气孔。

A.裂纹

B.气孔

C.偏析

D.夹杂

A.裂纹

B.偏析

C.夹杂

D.气孔

A、焊剂埋住熔池，气体无法逸出

B、焊接电流大

C、熔化金属粘性大，熔池中气体无法逸出

D、焊剂造气量大

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔()。

()是在焊接过程中，熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。

用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。

A.裂纹

B.夹渣

C.气孔

D.未焊透

A.裂纹

B.夹渣

C.气孔

D.未焊透

A.一般

B.过慢

C.过快

D.停止