题目
A、下降,下降
B、下降,上升
C、上升,上升
D、上升,下降
第1题
A.下钻通过封井器或缩径井段时要放慢速度,防止保径部分的金刚石复合片损坏
B.接单根后,要以最大排量洗井,把钻头缓慢地放到井底,以防止钻头撞击井底而损坏
C.在钻进软而黏的地层时,有时会出现泥包,其现象一般是钻速突然下降,泵压上升
D.PDC钻头复合片最后会被磨损变钝,磨损的信号是钻速和扭矩突然上升
第3题
A.下钻通过封井器或缩径井段时要放慢速度,防止保径部分的金刚石复合片损坏
B.接单根后,要以最大排量洗井,把钻头缓慢地放到井底,以防止钻头撞击井底面损坏
C.在钻进软而黏的地层时,有时会出现泥包,其现象一般是钻速突然下降,泵压上升
D.钻头复合片最后会被磨损变钝,磨损的信号是钻速和扭矩突然上升
第7题
A、5~10min
B、10~15min
C、15~20min
D、30min
第8题
A.键槽卡钻
B.落物卡钻
C.粘吸卡钻
D.泥包卡钻
第9题
A、缩径
B、落物
C、坍塌
D、泥包
第10题
A.键槽卡钻
B.落物卡钻
C.粘吸卡钻
D.泥包卡钻
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