题目
A.有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B.电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C.玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D.玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
第2题
A.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装大功率电阻。.c) 安装ICd) 装MOS管e) 装大体积的电容器f) 装高频变压器
B.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装大功率电阻。c) 安装ICd) 装高频变压器e) 装大体积的电容器f) 装MOS管
C.a) 焊装小功耗电阻及小电容。b) 装MOS管:c) 安装ICd) 装高频变压器e) 装大体积的电容器f) 装大功率电阻
第4题
A.各零、部件装配应牢固无松动
B.耦合电容器安装时,不应松动其顶盖上的紧固螺栓
C.耦合电容器叠装时中心线一致,无歪扭倾斜现象
D.两节或多节耦合电容器叠装时,应按制造厂的编号安装,不得互换
第5题
A.焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B.型号标记要便于看到
C.正、负极性,不能装错
D.焊接后,将多余的引脚齐根剪去
第6题
A.返修一次
B.再试验一次
C.拆除
D.返修后再试验
第7题
A.安装元器件、维修电子设备
B.为各种电子元器件提供机械支架
C.为各种电子元器件实现电气连接
D.为电子装配提供图像,以便正确安装元器件、维修电子设备
第9题
A.这种电容器体积大,适用于高频技术中
B.这种电容器体积尺寸很小以及没有引脚的分布电感作用,所以适用于高频技术中
C.这种电容器不可以直接在印刷电路板的表面安装
D.这种电容器不适合自动化插件的装配处理工艺中
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