在芯片生产车间，每天抽8块芯片检查其暇疵点个数。为了监测暇疵点数，对于控制图的选用，下列正确的是：（)

A.使用

C.控制图最方便

D.使用np控制图,效果和C控制图相同

A.使用C控制图最方便

B.也可以使用U控制图,效果和C控制图相同

C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同

D.使用np控制图,效果和C控制图相同

E.使用p或np控制图都可以

A.使用C控制图最合适

B.也可以使用U控制图，效果和C控制图相同，比C控制图方便

C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同，但不如C控制图方便

D.使用np控制图,效果和C控制图相同

A.可以使用C图或U图，二者功效大体相同

B.可以使用C图或U图，C图比U图功效更好

C.只能用U图，对于每片平均暇疵点数进行监控

D.只能用C图，对于总暇疵点数进行监控

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC;

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(X一MR)控制图即可;

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X一八妞)控制图外，再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程;

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图;

A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC

B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可

C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程

D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图

H车间质量监督部门负责测量芯片镀膜厚度，其生产规格是500±50μ(微米)。测厚仪在05年2月10日曾由上级主管部门进行过校准。为了监测此测厚系统的性能，从3月1日开始，每天早晨正式工作前，先对一个厚度为500μ的标准片连续测量5次，坚持检测30天，记录测量的偏差值，共得到150个数据。从数据上看，这30天的状况是受控的，所有的点都落入控制限范围内。计算后得知，这150个偏差值数据的平均值X=0.94μ，标准差为S=1.42μ，经单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。总之，整个测量系统的准确性(Accuracy)、精确性(Precision)及稳定性(Stability)都是合格的。这里“此测量系统的准确性(Accuracy)是合格的”指的是：()。

A.这30天所有的数据点都落入控制限范围内。

B.X=0.94μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足GR&R要求。

C.S=1.42μ这个结果与公差限范围±50μ相比，小于10%，满足P/T要求。

D.对于150个数据进行单样本T检验，未发现偏差值之均值与0有显著差异。