目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是 （)A、整体铸造法B、焊接法C、烤瓷前焊接法D、

A.钴铬合金

B.镍铬合金

C.贵金属烤瓷合金

D.银钯合金

患者，男，40岁，缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做非贵金属烤瓷桥修复，比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、贵金属烤瓷合金

D、银钯合金

E、铜基合金

PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1～0.2mm

B、0.2～0.3mm

C、0.3～0.5mm

D、0.5～0.8mm

E、＞0.8mm

制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法

B、分段铸造炉内前焊法

C、分段铸造炉内后焊法

D、分段铸造激光熔接法

E、以上均可

PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧

B、偏舌侧

C、偏龈底

D、偏面

E、以上都不对

桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

目前国内制作4个单位以内烤瓷桥金属支架部分，通常采用的方法是

A、整体铸造法

B、焊接法

C、烤瓷前焊接

D、烤瓷后焊接

E、分段铸造法

目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是

A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、金铂合金

D、银钯合金

E、铜基合金

以下各类材料制作的桥体最光滑的是

A．塑料桥体

B．铸造金属桥体

C．锤造金属桥体

D．表面上釉的烤瓷桥体

E．高贵金属桥体

金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为

A．200℃

B．400℃

C．600℃

D．700℃

E．900℃

金属烤瓷冠，桥后焊时，最常用的焊接温度为

A．200℃

B．400℃

C．600℃

D．700℃

E．900℃

金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为

A．500℃

B．600℃

C．700℃

D．800℃

E．900℃

金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为

A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm

金属烤瓷固定桥桥体支架应留瓷层厚度为

A、1mmB、1.5mmC、2mmD、2.5mmE、3mm