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贵金属铸的金属联冠或桥类的焊接多采用A.汽油吹管火焰焊接法B.锡焊法C.烤瓷炉内焊接法D.激光焊接

贵金属铸的金属联冠或桥类的焊接多采用

A.汽油吹管火焰焊接法

B.锡焊法

C.烤瓷炉内焊接法

D.激光焊接法

E.点焊

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更多“贵金属铸的金属联冠或桥类的焊接多采用A.汽油吹管火焰焊接法B.锡焊法C.烤瓷炉内焊接法D.激光焊接”相关的问题

第1题

钴铬合金铸的联冠、桥类的焊接以何方法较为理想A.汽油吹管火焰焊接法B.锡焊法C.烤瓷炉内焊接法D.

钴铬合金铸的联冠、桥类的焊接以何方法较为理想

A.汽油吹管火焰焊接法

B.锡焊法

C.烤瓷炉内焊接法

D.激光焊接法

E.点焊

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第2题

患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PF

患者,男,40岁,患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作PFM冠桥金属基底常用合金是A、钴铬合金

B、镍铬合金

C、贵金属烤瓷合金

D、银钯合金

E、铜基合金

PFM桥桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

PFM全冠金属基底的厚度一般为A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.3mm

C、0.3~0.5mm

D、0.5~0.8mm

E、>0.8mm

制作3个单位以下PFM桥金属基底宜采用A、整体铸造法

B、分段铸造炉内前焊法

C、分段铸造炉内后焊法

D、分段铸造激光熔接法

E、以上均可

PFM连接体的位置较金属铸造桥的连接体位置A、偏颊侧

B、偏舌侧

C、偏龈底

D、偏患者,男,40岁,缺失,余留牙无异常,咬合关系良好,要求做非贵金属烤瓷桥修复,比色A3。目前国内制作

E、以上都不对

桥体的龈底形态宜选用A、鞍基式

B、单侧接触式

C、盖嵴式

D、船底式

E、悬空式

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第3题

金属-烤瓷熔合冠桥的后焊接常采用A.汽油吹管火焰焊接法B.锡焊法C.烤瓷炉内焊接法D.激光焊接法E.

金属-烤瓷熔合冠桥的后焊接常采用

A.汽油吹管火焰焊接法

B.锡焊法

C.烤瓷炉内焊接法

D.激光焊接法

E.点焊

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第4题

男性患者,16岁,冠折,已行根管治疗。该患者拟采用全冠修复,修复方法为A、铸造桩核+贱金属烤瓷冠B、铸

男性患者,16岁,冠折,已行根管治疗。该患者拟采用全冠修复,修复方法为A、铸造桩核+贱金属烤瓷冠

B、铸造桩核+树脂类冠

C、铸造桩核+全瓷冠

D、铸造桩核+贵金属烤瓷冠

E、成品桩简单桩冠

选用这种修复方法,主要考虑A、年龄

B、价格

C、牙根实际情况

D、材料生物相容性

E、美观

患者20岁时,复诊正常,要求更换全冠修复体,最理想的全冠为A、贱金属烤瓷冠

B、树脂类全冠

C、全瓷冠

D、贵金属烤瓷冠

E、瓷贴面

取模时最理想的印模材料为A、印模膏

B、印模蜡

C、藻酸盐印模材料

D、琼脂印模材料

E、硅橡胶

最合适的模型材料A、生石膏

B、熟石膏

C、硬石膏

D、无水石膏

E、超硬石膏

黏接暂时冠时采用的黏接剂为A、氧化锌丁香釉水门汀

B、玻璃离子水门汀

C、聚羧酸锌水门汀

D、不含丁香油氧化锌水门汀

E、氢氧化钙水门汀

暂时冠黏接剂的选用考虑的是A、丁香酚对牙髓有镇痛安抚作用

B、丁香酚对复合树脂有阻聚作用

C、玻璃离子水门汀中的氟有防龋作用

D、聚羧酸锌水门汀对牙髓及牙龈的刺激轻

E、氢氧化钙水门汀可使材料周围呈碱性,可杀菌和抑菌

全冠采用的最佳黏接剂为A、光固化复合树脂黏接剂

B、化学固化复合树脂黏接剂

C、光化学双固化复合树脂黏接剂

D、玻璃离子水门汀

E、聚羧酸锌水门汀

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第5题

固定桥金属桥架制作时的说法错误的有()。

A.桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作

B.金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度

C.桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈黏膜

D.在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观

E.分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作

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第6题

固定桥金属桥架制作时的说法错误的有 ()

A.桥架连接体可以整铸制作,也可以分体焊接制作

B.桥体应该轻轻接触但不压迫牙龈粘膜

C.分体焊接方法多用于长桥和牙列间隔缺损的制作

D.金属基底表面应留有1mm的间隙,以保证瓷层厚度

E.在保证连接体强度的基础上,尽量将连接体置于舌侧,以利美观

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第7题

该患者拟采用全冠修复,修复方法为

A.铸造桩核十贱金属烤瓷冠

B.铸造桩核十树脂类冠

C.铸造桩核十全瓷冠

D.铸造桩核十贵金属烤瓷冠

E.成品桩简单桩冠

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第8题

非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于A、0.1~0.2mmB、0.2~0.4mmC、0.5~1.0mmD、1.0~1.5mm

非贵金属的金属树脂混合桥其基底冠的厚度应不小于

A、0.1~0.2mm

B、0.2~0.4mm

C、0.5~1.0mm

D、1.0~1.5mm

E、1.5~2.5mm

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第9题

采用焊接法制作固定桥桥架不适用于A、固定桥桥体跨度较大B、包含多个基牙的复合固定桥C、多单位固定

采用焊接法制作固定桥桥架不适用于

A、固定桥桥体跨度较大

B、包含多个基牙的复合固定桥

C、多单位固定桥个别固位体边缘不密合

D、整铸法制作固定桥不能完全就位

E、固定桥两端基牙不能获得共同就位道

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第10题

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是A.转移焊接法B.前焊接C.后焊接D.离模焊接

适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是

A.转移焊接法

B.前焊接

C.后焊接

D.离模焊接法

E.连模焊接

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