电芯的制作工艺分为卷绕和叠片（）

A.卷绕叠片

B.电芯上料

C.堆叠固化

D.激光焊接

A.焊点残留面积

B.焊接拉力

C.Sealant外边缘到极片边缘距离

D.裸电芯宽度

E.铝/镍极耳边距

A、制片工艺

B、叠片工艺

C、制芯工艺

D、测试工艺

E、化成工艺

下面关于片上系统（SoC）的叙述中，错误的是（）。

A.SoC芯片中可以包含数字电路、模拟电路及数字/模拟混合电路，但不含射频电路

B.SoC单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

C.SoC有通用SoC芯片和专用SoC芯片之分

D.专用SoC芯片按其制作工艺分为定制芯片和现场可编程芯片两类

A.0.02

B.0.05

C.0.1

D.极片

A.72h

B.120h

C.48h

D.无限制

A.采用侧面U型贴胶方式

B.可对电芯四侧贴胶

C.贴胶位置可进行调整

D.贴胶不良需人工检测

A.≤30%RH

B.≤40%RH

C.≤50%RH

D.≤20%RH

A.压刀半开位位置

B.叠片台凸轮计算用的正极中间位、负极中间位、过辊至叠片台的中心高度参数

C.隔膜缓存辊的启动位置

D.压刀与隔膜过辊的平行精度