题目
A.支托凹呈匙形
B.在缺隙两侧基牙(牙合)面的近、远中面
C.前磨牙(牙合)面颊舌径的1/2
D.磨牙(牙合)面颊舌径的1/3
E.支托凹在基牙边缘嵴处最宽
第1题
A.右侧上156缺失,下56缺失;左侧上1236缺失,下456缺失
B.右侧上3578缺失,下2468缺失;左侧上1357,下2468缺失
C.右上5和左上5缺失
D.右上下8和左上下8缺失
E.右上8和左上4胎面大部分缺损
第2题
A.拔除左上8残根
B.牙周洁治
C.治疗左上6龋坏
D.全口X线片
E.手术修整右侧下颌隆突
第3题
A、第一类的第二亚类
B、第二类的第三亚类
C、第三类的第三亚类
D、第四类的第二亚类
E、第一类的第一亚类
第4题
A.前牙区牙片
B.右上1根管治疗
C.右上2根管治疗
D.牙周洁治
E.取研究模型
第5题
A、易取得固定桥共同就位道
B、固位体边缘密合好
C、固定桥损坏后易修改
D、固定桥的固位好
E、右上1牙根应力分布较好
第6题
A.上颌牙槽骨修整术去除异常骨尖
B.上颌结节修整术
C.拔除左下7
D.做牙槽骨加高术
E.唇颊沟加深术
第7题
A.咬合接触最好在瓷面上
B.连接体偏舌侧
C.金瓷衔接处避开咬合功能区
D.尽量增加连接体龈厚度
E.镍铬合金强度较好
第8题
A.可设计连续舌杆
B.下颌为Kennedy第一类牙列缺损
C.可设计舌杆
D.应设计舌板
E.舌杆与黏膜应平行接触
第9题
A.基底冠表面喷沙处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污
第10题
A.切端磨除2mm
B.唇侧磨除1mm
C.唇侧龈边缘放龈上
D.唇侧龈边缘位于龈沟底
E.牙体预备分次磨除
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