题目
B、牙髓治疗
C、拔除患牙
D、拔除劈裂部分重新充填
E、牙髓治疗后全冠修复
该牙劈裂原因可能为A、洞深度不足
B、垫底物太少
C、材料调制不当
D、充填时操作不当
E、洞形制备时近中舌壁过薄
第1题
A.调磨后观察
B.改垫底材料
C.改充填材料
D.做安抚治疗
E.行牙髓治疗
第2题
1.该牙劈裂原因可能为()。
A.洞深度不足
B.垫底物太少
C.材料调制
D.充填时操作问题
E.洞形制备时近中舌壁过薄
2.该牙处理应为()。
A.拔除劈裂部分
B.拔除劈裂部分,重新充填
C.牙髓治疗
D.牙髓治疗后全冠修复
E.拔除患牙
第3题
B、垫底物太少
C、材料调制
D、充填时操作问题
E、洞形制备时近中舌壁过薄
该牙处理应为A、拔除劈裂部分
B、拔除劈裂部分,重新充填
C、牙髓治疗
D、牙髓治疗后全冠修复
E、拔除患牙
第4题
A.牙本质过敏症
B.可复性牙髓炎
C.急性牙髓炎
D.慢性牙髓炎急性发作
E.急性根尖炎
第5题
B、可复性牙髓炎
C、急性牙髓炎
D、慢性牙髓炎急性发作
E、急性根尖炎
其原因最可能为A、备洞对牙髓刺激
B、充填时垫底不良
C、充填后电流作用
D、充填前诊断错误
E、充填材料的刺激
该患牙的处理应为A、调磨后观察
B、改垫底材料
C、改充填材料
D、做安抚治疗
E、行牙髓治疗
第6题
A.牙本质过敏症
B.可复性牙髓炎
C.急性牙髓炎
D.慢性牙髓炎急性发作
E.急性根尖炎
第7题
A、不治疗
B、调整咬合
C、脱敏
D、牙髓治疗后全冠修复
E、备洞充填
第8题
A.不治疗
B.调牙合
C.脱敏
D.牙髓治疗后全冠修复
E.备洞充填
第9题
A.充填体材料的化学性刺激
B.制备过程中产热过多
C.消毒药物的刺激
D.充填体有早接触
E.充填材料的微渗漏
第10题
A.脱敏
B.不治疗
C.调牙合
D.牙髓治疗后全冠修复
E.备洞充填
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