下列关于金瓷冠瓷层的叙述正确的是A.不透明瓷至少0．4mmB.体瓷厚度一般为0．5mmC.瓷烧结次数增加则

下列哪项关于金瓷冠瓷层的叙述是正确的

A.不透明瓷至少0.4mm

B.体瓷厚度一般为0.5mm

C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得

D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加

E.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数减少

A.不透明瓷至少0.4mm

B.体瓷厚度一般为0.5mm

C.金瓷冠的颜色主要靠上色获得

D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数

E.磨耗过多

下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的

A．有足够的厚度和强度支持瓷层

B．与牙体适合性好

C．金瓷衔接处避开咬合接触区

D．金瓷衔接处为刃状

E．唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

以下关于烤瓷基底冠的描述，哪项是错误的

A．支持瓷层

B．与预备体紧密贴合

C．金瓷衔接处为刃状

D．金瓷衔接处避开咬合功能区

E．为瓷层留出0.85～1.2mm问隙

以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数

D.体瓷要在真空中烧结

E.上釉在空气中完成

以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是

A、与预备体密合度好

B、支持瓷层

C、金瓷衔接处为刃状

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是

A、金瓷衔接处为刃状

B、支持瓷层

C、与预备体密合度好

D、金瓷衔接处避开咬合区

E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

A.瓷的热膨胀系数略大于金属

B.瓷层越厚越好

C.镍铬合金基底冠较金合金基底冠的强度高

D.金—瓷结合部可直接承受牙合力

A.支持瓷层

B.与预备体紧密贴合

C.金瓷衔接处为刃状

D.金瓷衔接处避开咬合功能区

E.为瓷层留出0.85～ 1.2mm间隙

A.瓷层越厚越好

B.镍铬合金基底冠较金合金强度好

C.避免多次烧结

D.体瓷要在真空中烧结

E.上釉在空气中完成