目前，用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为A、820～870℃B、871～1065℃C、1070～1090℃D、1091～1120℃E、1210～1

目前，用于烤瓷修复中的低熔瓷粉熔点的范围为

A、820～870℃

B、871～1 065℃

C、1 070～1 090℃

D、1 091～1 120℃

E、1 210～1 250℃

B、低熔瓷粉

C、中熔瓷粉

D、铸造陶瓷

E、以上都不是

若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃

B、1065～1150℃

C、871～1065℃

D、1150～1250℃

E、>1250℃

烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃

B、170～270℃

C、>350℃

D、80～170℃

E、270～350℃

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

B、低熔瓷粉

C、中熔瓷粉

D、铸造陶瓷

E、以上都不是

烤瓷合金的熔点必须高于瓷粉熔点A、50～80℃

B、170～270℃

C、＞350℃

D、80～170℃

E、270～350℃

若在制作PFM冠桥时使用低熔瓷粉，其熔点是A、800～871℃

B、1 065～1 150℃

C、871～1 065℃

D、1 150～1 250℃

E、＞1 250℃

A.金属与瓷粉有良好的生物相容性

B.金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度

C.金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点

D.金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数

E.烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

金属一烤瓷修复体涉及烤瓷合金与瓷粉的匹配问题，下列哪项不正确

A、金属与瓷粉有良好的生物相容性

B、金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度

C、金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点

D、金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数

E、烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

A、金属与瓷粉有良好的生物相容性

B、金属与瓷粉有适当的机械强度、硬度

C、金属的熔点应大于烤瓷粉的熔点

D、金属的热膨胀系数应略小于烤瓷粉的热膨胀系数

E、烤瓷粉的颜色应具有可匹配性

对金-瓷修复材料的要求中错误的是

A．由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品

B．两种材料应具有适当的机械强度和硬度

C．二者应各含一种以上的元素在高温熔融时实现化学结合

D．烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50～100℃

E．金属基底冠不能太薄

某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到

A．950℃

B．980℃

C．1020℃

D．1050℃

E．1120℃

A.两者不能发生化学结合

B.具有良好的生物相容性

C.合金的熔点小于瓷粉

D.合金的热膨胀系数大于瓷粉

A.较高的硬度

B.较高的弹性模量

C.良好的润湿性

D.良好的铸造性能

E.熔点低于烤瓷粉熔点