下列前向信道描述正确的是（）

A.CDM

B.TDM

C.FDM

D.CDM+TDM

E.FDM+TDM

A.RC3的前向信道使用了HPSK调制方式；

B.RC3的前向导频信道不进行长码扰码处理；

C.交织器一定程度上可以抵抗连续性的误码；

D.Turbo编码比卷积码的纠错效果好，但是计算复杂度高，延迟大；

A.F-SCH是一种分组业务信道

B.不同的F-SCH可以根据需求提供不同速率的数据业务，对应会被自动的分配不通长度的WALSH码

C.每个F-SCH不可以被不同MS分时公用

D.在RC3的编码方式下，数据速率可以是19.2Kbps-153.6Kbps

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片QualcommCSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板

A.前向导频信道功率一般为总功率的10～20

B.同步信道功率一般为总功率的1～3%

C.寻呼信道功率一般为总功率的3-5～8%

D.业务信道功率一般为总功率的69～85%

A.前向256CE，反向192CE

B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片

C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

D.是1X信道处理板

A.前反向都是用WALSH码进行信道化；

B.反向使用M序列215来区分用户；

C.前向使用m序列242－1来区分小区；

D.采用的双工方式为TDD方式。

A.用于传送话音、话音速率可以是8K或是13K

B.可以用于传送低速率数据

C.当呼叫建立后，可以用F-FCH传送必要的控制信令，如切换指示或更新的系统参数等等

D.不能传送功率控制比特

A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务

B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。

C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。

D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。

A.交织是用来抵抗瑞利衰落影响的;

B.交织扰乱信息的顺序使交织后的突发错误在接收端还原后成为随机错误;

C.交织器会造成信息传输的延迟；

D.交织深度越大越好；