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[单选题]

TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（） ①高通、②海思、③Intel、④创毅

A.①和②

B.①③④

C.①②③

D.以上全是

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更多“TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（） ①高通、②海思、③Intel、④创毅”相关的问题

第1题

目前，国内外有超过（）家主要的研发和制造企业广泛参与，积极投入TD-LTE芯片、终端、手持设备的研究开发

A.50

B.100

C.150

D.200

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第2题

目前TD－LTE比较成熟的终端有哪些（)。

A.TDL-FI

B.CPE

C.数据卡

D.手机

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第3题

目前，TD-LTE终端的基本配置为（)天线。

A.4

B.2

C.1

D.8

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第4题

国内外超过100家主要的研发和制造企业广泛参与，积极投入TD-LTE（）的研究开发

A.芯片

B.终端

C.手持设备

D.网络

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第5题

TD-LTE与FDD-LTEFDD系统终端能否兼容，取决于（） ①终端芯片需同时支持TD-LTE和FDD-LTEFDD两种模式； ②终端需同时插入支持TD-LTE和FDD-LTE的USIM卡； ③双模终端射频前端需要支持拟接入的TD-LTE或FDD-LTEFDD网络工作的频段。

A.①和②

B.②和③

C.①和③

D.以上全是

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第6题

关于50GPON产业，光芯片的探测器（)GAPD已基本成熟。

A.15

B.20

C.25

D.50

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第7题

巴塞罗那时间2月25日消息，在2014年GSMA世界移动通信大会上，中国移动展示了TD-LTE惊人的发展速度，多模多频芯片已达19款，TD-LTE终端超过100款，预计今年上半年上市的TD-LTE手机将超过（）款。

A.150

B.200

C.250

D.300

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第8题

以下属于酷派8720L的主要卖点的是？（）

A.1300万像素摄像头

B.全球首款千元5寸大屏幕TD-LTE终端

C.GeForce专业图形处理芯片

D.四核1GHz+4GB大内存

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第9题

目前TD-LTE基带芯片的最高工艺为多少工艺水平？

A.65nm

B.45nm

C.28nm

D.90nm

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第10题

关于电联2.1G动态频谱共享特性的描述，错误的是（)。

A.芯片：主要芯片厂家已陆续支持LNR动态频谱共享

B.终端：单载波50M已在3GPP进行讨论，目前尚未完成标准化

C.2.1G动态频谱共享仅能应用于上行，不能应用于下行

D.部分厂商已完成DSS(动态频谱共享)特性验证

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Word在页面视图方式时，窗口中带有网格线的区域称为（）。

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TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前， 支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（） ①高通、②海思、③Intel、④创毅

TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（） ①高通、②海思、③Intel、④创毅