题目
A.Ethernet II
B.Ethernet 802.4
C.Ethernet 802.5
D.Ethernet SNAP
第1题
A.Ethernet_II
B.Ethernet_snap
C.Ethernet_sap
D.Ethernet_802.2
E.Ethernet_802.3
F.Ethernet_802.5
第5题
B、电信号经过封装映射处理、OTN成帧等操作,可以输出ODUO、ODUflex、ODUi或ODU2信号送至背板交叉调度
C、TEM28单板支持L2交换模块,需要配置Port和VTRUNK业务
D、RX1/TX1~RX4/TX4口为10GE光口,可以处理10GE LAN/10GE WAN业务,其他接口为GE光口、GE电口或FE电口,可以处理GE或FE业务
第6题
A.工作在多厂商环境中
B.工作在纯Cisco设备环境中
C.需要在同一个线路上同时传输IP和IPX协议时
D.必须配置CHAP时
第7题
A.工作在多厂商环境中
B.工作在纯Cisco设备环境中
C.需要在同一个线路上同时传输IP和IPX协议时
D.必须配置CHAP时
第8题
A.工作在多厂商环境中
B.工作在纯Cisco设备环境中
C.需要在同一个线路上同时传输IP和IPX协议时
D.必须配置CHAP时
第10题
A、支持SDH线路侧以太网业务/TDM 业务与PTN侧的以太网业务/TDM 业务之间的转换功能
B、SDH线路侧TDM业务支持E1->VC12->VC4->STM-N的TDM电路封装适配
C、SF-P>FS
D、SDH线路侧以太网业务支持虚级联、LCAS和GFP协议
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