以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项不恰当A．合金熔点大于瓷粉B．瓷粉的热膨胀系数

请帮忙给出正确答案和分析，谢谢！

以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中错误的是

A、良好的生物相容性

B、瓷粉的热膨胀系数略大于烤瓷合金

C、两者可产生化学结合

D、合金熔点大于瓷粉

E、有良好的强度

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C.两者可产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C.两者不可产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C.两者可产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度

A.两者不能发生化学结合

B.具有良好的生物相容性

C.合金的熔点小于瓷粉

D.合金的热膨胀系数大于瓷粉

以下关于烤瓷熔附金属全冠中合金与瓷粉的要求中不正确的是()。

A、良好的生物相容性

B、瓷粉与烤瓷合金的热膨胀系数可以存在较大差异

C、两者可产生化学性结合

D、合金熔点大于瓷粉

E、有良好的强度

B、AlO

C、SnO

D、ZnO

E、NaF

灌注印模的烤瓷修复工作模型材料应选用A、蜡型材料

B、熟石膏

C、人造石

D、铅

E、硅橡胶

在金属底层冠的表面处理中，宜采用A、磷酸处理

B、硫酸处理

C、盐酸处理

D、氢氟酸处理

E、硝酸处理

A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性

B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性

C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者

D.金属基底的厚度不能过薄

E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点

金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是

A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力

B．烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配

C．烤瓷冠烧结次数

D．烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率

E．金属内冠铸造时熔金时间的长、短