题目
影响金-瓷结合的最主要因素是
A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配
B、材料自身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、升温速率和烧结次数变化
E、环境温度的影响
第1题
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是
A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B、材料本身质量不稳定
C、瓷粉调和或堆瓷时污染
D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E、金瓷结合面除气预氧化不正确
第3题
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害物质的污染
C、金属基底冠表面喷砂处理不当
D、金-瓷结合面除气预氧化不正确
E、环境因素的影响
第5题
影响金-瓷结合的因素不包括
A.使用的合金与瓷材料的匹配
B.金属内冠的表面形态
C.操作过程中对瓷粉的污染
D.烧结次数的增加
E.瓷构筑的顺序
第6题
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化不正确
第7题
下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位?()
A、两者结合界面的润湿状态
B、金属烤瓷烧结温度
C、金属熔点
D、两者的热膨胀系数
E、金属表面的粗化程度
第8题
在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是
A、金属烤瓷烧结温度
B、两者的热膨胀系数
C、金属熔点
D、两者结合界面的润湿状态
E、金属表面的粗化程度
第9题
下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是
A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
第10题
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是()。
A、机械结合力
B、化学结合力
C、范德华力
D、分子力
E、氢键
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