在金-瓷结合面处理中，对化学结构方式有影响的是A．钨钢打磨金属内冠表面B．氧化铝喷砂处理C．超声波

在金-瓷界面处理中，对化学结合方式有影响的是

A．钨钢打磨金属内冠表面

B．氧化铝喷砂处理

C．超声波清洗处理

D．用清水处理

E．预氧化处理

金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害物质的污染

C、金属基底冠表面喷砂处理不当

D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

E、环境因素的影响

在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是

A、化学结合

B、机械结合

C、范德华力

D、分子间引力

E、压缩结合

A．基底冠厚度

B．预氧化处理基底

C．金、瓷的化学组成

D．金、瓷热膨胀系数

E．基底冠合金种类

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力

E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

对金-瓷修复材料的要求中错误的是

A．由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品

B．两种材料应具有适当的机械强度和硬度

C．二者应各含一种以上的元素在高温熔融时实现化学结合

D．烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50～100℃

E．金属基底冠不能太薄

A.机械结合

B.化学结合

C.压缩结合

D.范德华力

E.磁力

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、压缩结合力

D、范德华力

E、摩擦力

以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大

C.两者会产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度