用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填，属于预防性树脂充填的哪个类型

A. 类型A

B. 类型B

C. 类型C

D. 类型D

E. 类型E

A. 类型A

B. 类型B

C. 类型C

D. 类型D

E. 类型E

A.类型A，最小号圆钻去腐，使用不含填料的封闭剂

B.类型B，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂

C.类型C，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂

D.类型B，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂

E.类型A，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂

B、髓室底产生龋损

C、髓室严重钙化基本消失

D、牙冠严重磨损变短，按牙冠常规长度进行开髓

E、将髓室底当成髓室顶磨除

F、建立进入根管的直线通路

关于髓室底穿孔的预防，叙述错误的是A、开髓前进行X线片检查

B、应用牙科手术显微镜寻找根管口

C、在推测的根管口附近，采用顶端较大的钻或去牙本质的超声锉去除牙本质

D、老年患者可完全根据继发牙与原生牙本质的颜色不同来找寻根管口

E、揭除髓室顶时，正确判断髓室顶和髓室底

F、仔细、少量的去除根管周围牙本质

关于髓室底穿孔的处理方法，叙述正确的是A、如果不存在感染，则可立即进行穿孔的修补封闭

B、龋病导致的感染性髓室底穿孔患牙，应彻底去除息肉和髓室内的龋损组织

C、修补穿孔时，应进行患牙的分离隔湿，预防唾液污染创面

D、可采取牙根分离术或牙半切除术

E、最好是复诊时再行穿孔修补

F、穿孔较小时，则初诊可在穿孔处用氢氧化钙糊剂或碘仿糊剂封闭

A.高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

B.慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

C.切削牙体组织应采用持续磨除法

D.深龋制备窝洞不能在局麻下操作

E.机械去除腐质时应用较大的压力

备洞过程中，保护牙髓的措施是

A．高速涡轮手机钻须有冷却水伴随

B．深龋制备窝洞不能在局麻下操作

C．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

D．切削牙体组织应采用持续磨除法

E．机械去除腐质时应用较大的压力

患者，男性，12岁，右上后牙食物嵌塞痛1周，遇冷热食物感疼痛不适，不进食时无不适。检查：面近中窝龋坏，去除龋洞内食物碎屑后可见浅棕色湿润的软化牙本质堆积，探诊酸软，冷热测试同对照牙，入洞有刺激性疼痛，刺激去除后立即消失。该主诉牙的诊断首先考虑A、浅龋

B、继发龋

C、深龋

D、慢性牙髓炎

E、急性牙髓炎

首选的修复术为A、全冠

B、双层垫底后银汞合金修复术

C、垫底后复合树脂粘结修复术

D、玻璃离子粘结剂修复术

E、磷酸锌粘固剂修复术

窝洞应预备成A、越过斜嵴向远中窝作预防性扩展

B、洞缘釉质壁应制备成斜面，以利于银汞合金与洞壁间的边缘封闭

C、应制备成洞缘斜面，有利于复合树脂嵌体与牙体间的密合

D、凹下的深洞底不必作成底平，以防穿髓

E、应制备成Ⅱ类洞

在操作过程中应采取的护髓措施之一是A、即使穿髓也要彻底干净地去除所有龋坏组织，然后直接盖髓

B、应该用高速涡轮机持续操作，争取一次去除腐质

C、慢钻去腐不必尖端切割

D、清洁和干燥窝洞直接用气枪喷吹

E、充填之前应对窝洞进行垫底

龋病治疗，以下说法正确的是

A、原则上应去尽龋坏组织

B、用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织

C、用锋利裂钻去除深部龋坏组织

D、急性深龋近髓，一次性去除龋坏组织

E、去净再矿化牙本质

备洞过程中，保护牙髓的措施为()

A．慢速手机去腐不必保持窝洞干燥

B．高速涡轮机钻须有冷却水伴随

C．切削牙体组织应采用持续磨除法

D．机械去除腐质时应用较大的压力

E．深龋制备窝洞不能在局麻下操作