更多“元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。A.提高机械强度B.防震C.减少热冲击D.便于安装”相关的问题
第1题
贴片式元件是指()的片式微小电子元器件。
A.没有焊接点
B.圆状
C.贴装
D.无引线或引线很短
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第2题
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
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第3题
()电子元器件在焊接前,要预先把原件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性
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第4题
为了便于安装和焊接元器件,在安装前,要根据其安装位置的特点及技术要求,预先把元器件引线弯曲成一定的形状,并进行搪锡处理。
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第5题
元器件装配到印制电路板之前,一般都要进行加工处理,即对元器件进行引线成型,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,具有性能稳定,整齐、美观的效果。
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第6题
印制电路板组装件中导线(引线)因断裂或改装需要加长,可进行导线对导线的焊接。导线和导线彼此焊在一起形成一个搭接式焊点,搭接长度为(),并用透明热缩套管套上整个焊点。加长后的导线采用相应粘接剂粘接在印制板上,如果导线长度长于25mm,应沿长度方向粘接,间距不大于25mm。加长导线上的第一个粘接点,离元器件对导线的焊点的距离应不大于()。
A.15mm;10mm
B.10mm;15mm
C.15mm;5-8mm
D.5-8mm;15mm
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第7题
当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
A.垂直与印刷导线方向
B.与印刷导线相反
C.与印刷导线成45°
D.与印刷导线方向方向一致
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第8题
1. 元器件引脚成型时 ,弯折处距离引线根部距离应大于2mm,以 防止引线折断或被拉出。()
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第9题
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。()
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第10题
9、以每个功能电路的核心元器件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各个元器件之间的引线和连接。
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