影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有

在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应()。A、完全一致

B、前者稍稍小于后者

C、前者稍稍大于后者

D、前者明显小于后者

E、前者明显大于后者

烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是()。A、两者相同

B、前者稍稍高于后者

C、前者稍稍低于后者

D、前者明显高于后者

E、前者明显低于后者

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是()。A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是

A、金属表面不洁物质的污染

B、金属表面有害物质的污染

C、金属基底冠表面喷砂处理不当

D、金-瓷结合面除气预氧化不正确

E、环境因素的影响

下列哪项在金瓷匹配的影响因素中占主要地位？()

A、两者结合界面的润湿状态

B、金属烤瓷烧结温度

C、金属熔点

D、两者的热膨胀系数

E、金属表面的粗化程度

B、烤瓷材料稍稍大于金属

C、烤瓷材料与金属应完全一致

D、烤瓷材料明显小于金属

E、烤瓷材料明显大于金属

常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

B、“钯银”银合金

C、铸造钴铬合金

D、钛合金

E、镍铬合金

烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁

B、金属表面一般清洁

C、金属表面极度清洁

D、金属表面勿需粗化

E、金属表面勿需光滑

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

A.温度，化学成分，非金属夹杂物

B.导热系数，化学成分，密度

C.温度，压力，润湿性

D.温度，表面张力，静压头

A.温度，化学成分，非金属夹杂物

B.导热系数，化学成分，密度

C.温度，压力，润湿性

D.温度，表面张力，静压头

在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是

A、金属烤瓷烧结温度

B、两者的热膨胀系数

C、金属熔点

D、两者结合界面的润湿状态

E、金属表面的粗化程度

B、前者低于后者

C、前者高于后者

D、前者明显低于后者

E、前者明显高于后者

烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁

B、金属表面勿需光滑

C、金属表面尽量粗糙

D、金属表面一般清洁

E、金属表面勿需清洁

B、无需光滑

C、不需粗化

D、一般清洁

E、勿需清洁

陶瓷材料与金属的热膨胀系数A、两者应完全一致

B、前者稍稍大于后者

C、前者稍稍小于后者

D、前者明显大于后者

E、前者明显小于后者

下列哪个不是陶瓷材料与金属的结合形式A、物理结合

B、化学结合

C、机械结合

D、压力结合

E、化学粘合