目前在制剂中最常用的包合材料是

目前在制剂中最常用的包合材料是

A．淀粉

B．明胶

C．β-环糊精

D．吐温-80

E．微晶纤维素

目前药物制剂中最常用的包合物材料是

A．淀粉

B．纤维素

C．环糊精及其衍生物

D．蛋白质

E．核酸

常用的包合材料不包括以下哪项

A．环糊精

B．核酸

C．淀粉

D．纤维素

E．动物脂肪

药物制剂中最常用的包合材料是

A．环糊精

B．PEG

C．聚丙烯酸树脂

D．胆固醇

E．聚氧乙烯脱水山梨醇脂肪酸酯类

可作水溶性固体分散体载体材料的是A.聚乙二醇类

B.丙烯酸树脂Ⅱ型

C.β-环糊精

D.淀粉

E.HPMCP

最常用的普通包合材料是A.聚乙二醇类

B.丙烯酸树脂Ⅱ型

C.β-环糊精

D.淀粉

E.HPMCP

请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！

A.环糊精

B.PEG

C.聚丙烯酸树脂

D.胆固醇

下列有关包合技术的描述，错误的是

A．药物作为客分子经包合后，可提高溶解度、稳定性

B．环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物

C．包合物由主分子和客分子两种组分组成

D．目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物

E．环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入

药物制剂中最常用的包合材料是

A、环糊精

B、PEC

C、聚丙烯酸树脂

D、胆固醇

E、聚氧乙烯脱水山梨醇脂肪酸酯类

A.药物作为客分子经包合后，可提高溶解度，稳定性

B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物

C.包合物由主分子和客分子两种组分组成

D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物

E.环糊精所形成的包合物中，药物处于环糊精的空穴内，而不是在材料晶格中嵌入

根据材料，回答题

包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。

下列关于环糊精特点的叙述，错误的是 查看材料

A.环糊精是淀粉的降解产物

B.分子外部亲水

C.有仅、l3、1三种

D.为中空圆筒形，内部呈亲水性

E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度