锑与铅相比的优点是（)。

A.镀层缺陷指未完全形成镀层的地方以及镀层比临近表面高而呈现的条纹或突起

B.未覆盖上镀层的地方(表面)以及较厚的镀层条纹是有缺陷的镀层辊造成的

C.表面麻点则是由涂层干燥不充分引起的。粘着在辊上的镀覆材料又会在后续的带钢上形成凸起

D.A+B+C

A.镀层厚度与温度肯定是相关的

B.镀层厚度与温度存在微弱相关

C.镀层厚度与温度是负相关的

D.不能得出肯定的结论

A.工艺简单，操作灵活

B.镀笔与零件作相对接触摩擦运动

C.生产效率高.镀层厚度可控性弱

D.镀层与基体金属的结合强度和致密度高

A.背金属脱落不会造成产品电性能不良

B.单个芯片镀层脱落≥10%为不良

C.整个圆片镀层脱落≥5%为不良

D.整个圆片镀层脱落≥20%为不良

A.载体管脚变形

B.框架载体沾污

C.镀层氧化

D.镀层分布不均匀

B、在镀锌层扩散退火处理条件下不会出现这种缺陷

C、在热镀锌过程中，铝含量(＞0.25%)较高以及带钢温度较低时，易出现镀层横纹。对于热镀铝和热镀锌铝的带钢，入口带钢温度是形成此种缺陷的决定性因素

D、A+B+C