题目
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第1题
锡焊的焊料通常为熔点在250℃左右的()。
A.铜合金
B.钢材
C.45号钢
D.铅锡合金
第2题
A.250
B.300
C.400
D.450
第3题
第4题
A.400℃
B.450℃
C.500℃
D.700℃
第5题
A.熔焊
B.加压焊
C.钎焊
第6题
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第7题
A.银
B.金
C.锡
D.铅
第8题
第9题
A.软焊料中的锡铅焊料
B.硬焊料中的锡铅焊料
C.银焊料
D.铜焊料
第10题
A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
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