题目
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第2题
A.焊料熔点低于焊件
B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化
C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的
D.以上都不对
第5题
对于普通浸锡炉,当锅内焊料已充分熔化后,应()。
A.尽快浸焊
B.及时转向保温挡
C.及时添加焊锡
D.暂时关掉电源
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