题目
A、68-2锡铅
B、39锡铅
C、58-2锡铅
D、任何一种
第1题
第2题
A.合理设置PCB的爬坡角
B.选择合适的焊接时间
C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面
D.降低PCB预热温度
E.减小焊盘间距
第3题
第4题
第5题
A.焊盘
B.表面光洁
C.集成电路
D.导线
第6题
在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。
A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
第7题
第8题
A.手工烙铁焊
B.波峰焊
C.浸焊
D.再流焊
第9题
第10题
A.机器焊接
B.人工焊接
C.波峰焊
D.浸焊
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