更多“在半导体芯片的生产中，要将直径8英寸的晶圆盘切割成3000粒小芯片，目前由于工艺水平的限制，小”相关的问题
第1题
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)
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第2题
参考点应尽量选择晶圆对角线上的（)，并在上面用打点笔做上标记便于寻找，不允许将参考点定义在完好芯片位置。
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第3题
半导体芯片生产中，离子注入主要是用来()。
半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（)。
A.氧化
B.改变导电类型
C.涂层
D.改变材料性质
E.镀膜
第4题
参考点应尽量选择晶圆对角线上的特殊坏芯片（如白板芯片),并在上面用打点笔做上标记便于寻找,不允许将参考点定义在完好芯片位置。（)
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第5题
芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度越（)，速度越（)，性能越（)。
A.高、快、差
B.小、快、好
C.高、慢、好
D.高、快、好
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第6题
多芯片封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。（)
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第7题
对照芯片数据手册，稳压芯片LM7805与AMS1117-5对比，输入输出允许最小电压差情况（)。
A.LM7805与AMS1117-5一致
B.LM7805比AMS1117-5大
C.LM7805比AMS1117-5小
D.两个芯片输入与输出不存在压差
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第8题
在维修时，通常使用编程器刷新（)。
A.主板BIOS芯片
B.显卡的BIOS芯片
C.网卡启动芯片
D.EEPROM串行芯片
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第9题
在编程器维修时，通常使用编程器刷新主板BIOS芯片、显卡的BIOS芯片、网卡启动芯片、eeprom串行芯片等。（)
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第10题
众智芯片不是突破目前单个芯片功能和性能极限、支撑区块链高效运行的发展方向。（)
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