半导体芯片生产中，离子注入主要是用来()。

A、浓度

B、温度

C、催化剂

D、体积

A.表面缺陷

B.化学氧化

C.颜色

D.光泽

E.色差

A . 改变电源频率

B . 改变极对数

C . 改变转差率

A . 密度

B . 质量定压热容

C . 热导率

D . 黏度

A.内部的杂质分布

B.表面的杂质分布

C.整个晶体的杂质分布

D.内部的导电类型

E.表面的导电类型

A . 硅二极管

B . 锗二极管

C . 变容二极管

D . 砷化镓二极管

E . 整流二极管

A.CIP

B.AIC

C.生产中

A . 电流型半导体

B . 电子型半导体

C . 空穴型半导体

D . 电压型半导体

E . 功率型半导体

A.检查压力胶条高频条是否损坏

B.检查碳刷是否清洁

C.改变高频频率设定值

D.检查角度编码器是否进水

E.检查切刀弹簧是否损坏