金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是A．烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在

下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏

A、化学结合力

B、机械结合力

C、残余应力

D、压缩结合力

E、范德华力

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A、瓷收缩引起底层冠变形，就位困难

B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

C、局部产生应力集中，使瓷层断裂

D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

E、瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括

A、咬合早接触

B、金属基底表面污染

C、金瓷材料热膨胀系数不匹配

D、应力集中

E、粘结剂厚度

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷层内气孔率，抗折力低

B.金-瓷界面的机械结合力下降

C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合

D.金-瓷界面的化学结合力下降

E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷