牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过

A.底平壁直、线角清晰

B.洞缘斜面2°～5°，宽约0.5mm

C.洞形无倒凹

D.必要时可加鸠尾固位

E.邻面做片切形

A.洞形无倒凹

B.洞缘斜面2°～5°，宽约0．5mm

C.必要时可加鸠尾固位

D.邻面做片切形

E.底平壁直、线角清晰

A.底平壁直、线角清晰

B.洞缘斜面2°～5°，宽约0．5mm

C.洞形无倒凹

D.必要时可加鸠尾固位

E.邻面做片切形

下列哪项不是做嵌体修复时，牙体预备的要点

A、底平壁直、线角清晰

B、洞缘斜面2°～5°，宽约0.5mm

C、洞形无倒凹

D、必要时可加鸩尾固位

E、邻面做片切形

A、底平壁直、线角清晰

B、洞缘斜面2°～5°，宽约0．5mm

C、洞形无倒凹

D、必要时可加鸠尾固位

E、邻面做片切形

A.取印模

B.磨除牙体组织过多

C.牙体预备产热过多

D.脱敏

E.消毒

A.牙体预备产热

B.磨牙过多

C.消毒基牙

D.取印模

A.牙体预备产热

B.磨牙过多

C.消毒基牙

D.取印模

A.牙体预备分次完成

B.轻压磨切

C.尽量少磨牙

D.预备时间歇、短时磨切

E.水雾冷却

A.牙体预备分次完成

B.轻压磨切

C.尽量少磨牙

D.预备时间歇、短时磨切

E.水雾冷却