技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原

A.烧结温度过低

B.烧结温度过高

C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水

D.堆筑牙冠时瓷泥过稠

E.真空度不够

A.烧结温度过低

B.烧结温度过高

C.干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水

D.堆筑牙冠时瓷泥过稠

E.真空度不够

某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能的原因是

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

A.遮色瓷太薄

B.遮色瓷太厚

C.金属内冠过厚

D.水分吸除过多

E.构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

A.干燥、预热时间太长，瓷粉失水

B.未干燥、预热直接升温

C.烤瓷炉真空度过高

D.烧结温度过高

E.升温速率过低

A、遮色瓷太薄

B、遮色瓷太厚

C、金属内冠过厚

D、水分吸除过多

E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行

A.体瓷堆筑过多

B.透明瓷堆筑过多

C.透明瓷堆筑过少

D.瓷粉烧结温度过低

E.真空度不够

A.完成筑塑后牙冠形态比正常大15%--20%

B.烧结后表面形成约0.2-0.3mm透明层

C.覆盖整个唇侧面

D.前三项都对

E.前两项正确

下列因素中，可能会影响金瓷强度的是

A．遮色层过薄

B．遮色层过厚

C．瓷泥堆筑时振动过大

D．瓷泥中水分未吸干

E．烧结温度过高

B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

C、遮色瓷最好分两次烧结

D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

B、瓷泥吸水过度，振动过大

C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

D、透明瓷过度构筑

E、唇面体瓷过薄

瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

B、压实瓷泥

C、减少烧结时的体积收缩

D、增加瓷层烧成后的强度

E、保证瓷层的半透明度

为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

B、切端回切

C、唇面回切

D、舌面回切

E、指状沟回切