题目
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第1题
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第2题
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第3题
A.干燥、预热时间太长,瓷粉失水
B.未干燥、预热直接升温
C.烤瓷炉真空度过高
D.烧结温度过高
E.升温速率过低
第4题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第5题
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第6题
金属烤瓷全冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘显露黑线,可能的原因是
A、颈缘瓷过长
B、颈缘瓷过薄
C、颈缘瓷过厚
D、遮色瓷过短,过薄
E、遮色瓷过长
第7题
A.瓷层龟裂.破碎
B.瓷层剥脱
C.瓷层出现气泡
D.瓷层颜色变灰暗
E.金属变形
第8题
适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是
A.转移焊接法
B.前焊接
C.后焊接
D.离模焊接法
E.连模焊接
第9题
A.瓷层剥脱
B.瓷层龟裂、破碎
C.瓷层出现气泡
D.瓷层颜色变灰暗
E.金属变形
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