题目
A.距最近导体间距≥0.2mm
B.外层导线最小间距应不小于10%
C.内层导线间距应不小于10%
D."内外层导线宽度应下小于20%
第2题
第3题
(33)
A.印制板导线的布设应尽可能地短
B.印制板导线的宽度应满足电气性能要求
C.允许有交叉电路
D.在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线
第4题
A.缺陷是半透明的
B.在导线间或镀覆孔之间,缺陷不大于其间距的25%,而且在印制板的任一面上受影响的面积不大于该面面积的1%
C.缺陷未使导线间距的减小到80%
D.试验(如粘合强度,摸拟返工,温度冲击或热应力)后缺陷不扩大
第7题
第8题
第10题
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