题目
A.晶粒尺寸
B.晶粒质量
C.晶粒形状
D.晶粒种类
第1题
A.订单号块号晶粒编码
B.数量,晶片12NC晶粒型号
C.晶粒尺寸晶片12NC晶粒编码
第2题
A.结晶
B.再结晶
C.回复
第3题
A.晶粒粗大
B.晶粒细小
C.原始晶粒
D.本质晶粒
第4题
第5题
A.细小晶粒—柱状晶—粗大等轴晶
B.粗大等轴晶—柱状晶—细小晶粒
C.柱状晶—细小晶粒—粗大等轴晶
D.细小晶粒—粗大等轴晶—柱状晶
第6题
第7题
A.晶粒型号
B.数量
C.晶粒编码(WaferBatch)
第8题
A.细化晶粒、消除内应力,提高硬度
B.细化晶粒、消除内应力,降低硬度
C.粗放晶粒、消除内应力,提高耐磨性
D.提高耐磨性,降低脆性,提高塑性
第9题
A.产品12NC晶粒12NC金线12NC
B.晶粒类型产品名称晶粒大小
C.炉飞焊晶粒过程记录表订单号
第10题
A.短路
B.断路
C.开路
D.无影响
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