题目
A.存在细小晶粒层
B.不存在细小晶粒层,而是结合良好的平直光滑界面
C.存在粗大晶粒层
D.存在细小非晶过渡层
第1题
A.晶粒粗大
B.晶粒细小
C.原始晶粒
D.本质晶粒
第2题
第3题
第4题
第5题
第6题
A.增强体与基体的界面结合状态、增强体在基体中的分布及增强体自身特性等因素
B.增强体特性
C.基体特性
D.增强体与基体的界面结合状态
第7题
A.基体通过界面将热量传递给增强体,界面起到热量传递的桥梁作用
B.基体通过界面将应力传递给增强体,界面起到应力传递的桥梁作用
C.基体通过界面将温度传递给增强体,界面起到温度传递的桥梁作用
D.基体通过界面将载荷传递给增强体,界面起到载荷传递的桥梁作用
第8题
第9题
A.①②③④
B.①③④
C.①②③
D.②③④
第10题
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