不考虑芯片尺寸，需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有（)。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次

B.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

A.所有合作方产品现有版本可以保持现状，不对安全要求进行整改

B.所有合作方产品现有版本需在2012年之前满足A类安全要求

C.所有合作方产品现有版本需在2013年底前满足全部安全要求

D.所有合作方新立项产品版本优先满足A类要求

A.15mil

B.10mil

C.20mil

D.25mil

A.更换晶圆

B.更换粘片胶

C.更换吸嘴

D.更换顶针

E.交接班时

A.借：生产成本—A产品176040贷：库存商品—A产品176040

B.借：原材料—A产品176040贷：生产成本—A产品176040

C.借：库存商品—A产品176040贷：生产成本—A产品176040

D.借：材料采购—A产品176040贷：生产成本—A产品176040